2.5D相位偏折技術(shù)通過分析投射條紋的形變重建物體表面微觀形貌，突破傳統(tǒng)視覺對高反光/透明材料的檢測瓶頸。其核心在于將屏幕光源的正弦或二值條紋投射至被測物體，相機捕獲因表面起伏導(dǎo)致的條紋偏折，再通過四步相移法解算相位差，實現(xiàn)亞微米級形貌還原。該技術(shù)對汽車鍍膜、藍膜電池、光學(xué)鏡片等脆弱或高反光材料的非接觸檢測具有不可替代性，精度達±0.01mm，比激光掃描效率提升50倍以上。

在相位偏折測量中，條紋步距和周期偏移的精確計算直接決定檢測成敗。步距誤差超過1px就會導(dǎo)致相位解算失真，而周期偏移不準確會掩蓋微小缺陷特征。以下是必須嚴格遵守的核心公式：

二值條紋：步距 = (A寬度 + B寬度) ÷ 4

余弦條紋：分子分別=0/1/2/3，分母=2（即0/2π、1/2π、2/2π、3/2π）